PCB 자를 때 니퍼를 사용하면 안되는 이유

개발이야기/Embedded, Firmware, HW

by mycatdid0 2022. 4. 11. 17:23

(포스팅 2022.04.11)

이 포스팅은 만능기판이 아닌, Artwork 된 PCB가 해당됩니다.

HW에서 주문한 SMT 완료된 보드가 도착했습니다. 크기가 작은 보드를 만드는 경우, 원판 하나에 여러개의 보드를 그리고 SMT후에 이것을 잘게 잘라서 사용하게 됩니다.

관련 경험이 없으신 분들은 니퍼나 펜치로 자르면 될 것으로 생각하시기 쉽습니다만, 니퍼로 자를시 여러가지 문제가 발생합니다.

그 이유에 대해 포스팅합니다.

아래는 이번에 작업한 사진입니다.

개요

PCB는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)으로, 전도성 판과 비전도성 판을 층층히 겹치는 구조로 만들어집니다.

이렇게 여러 층으로 만들어진 판에 닛퍼나 가위를 사용하면, 아래와 같이 특정 지점에 가하는 힘에 의해 각 층이 휘어지거나 찢어지게 됩니다.

최종적으로는 잘린 부위에서는 쇼트가 발생하고, 잘린부위 근처에서는 크랙이 발생합니다.

닛퍼를 사용하여 PCB를 자를 시 발생하는 쇼트는 증상이 확실하여 발견이 쉽습니다. 크랙의 경우는 그 당시에는 문제가 없다가 외부 충격이 누적되면 간헐적으로 증상이 발생하여 분석조차 어렵습니다.

이를 해결하는 방법의 첫번째는, 닛퍼가 아닌 전용 도구를 사용하는 것입니다.
아래와 같이 전용 장비가 있습니다. 톱날을 사용하기도 하고 전용 비트를 사용하기도 합니다.

이를 해결하는 방법의 두번째는, 잘린 면을 갈아내는 것입니다.

아주 저렴하게 구입할 수 있는 도구도 있습니다.

SMT 후과정을 진행하면서 누구나 한번 겪는 문제를 포스팅해 보았습니다. 많은 초보 개발자분들에게 도움이 된다면 좋겠습니다.

감사합니다.